P10L45SP

产品概述

P10L45SP 兼具平面肖特基器件的低导通损耗及良好的热稳定性，具有低反向漏电流和快速开关特性。其 TO-277 封装适用于适配器及工业电源中的大电流表面贴装设计。

规格与文档

请使用原厂官方文档，在设计定稿前核对电气特性、封装尺寸与工作限值。

库存与寻源

请确认当前库存、生产日期代码、包装、价格与交货条款。产品信息不构成约束性报价，最终规格以报价为准。